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DPX M2000TC型3D數字顯微鏡_大視場(chǎng)高分辨用途

DPX M2000TC是一款大視場(chǎng)高分辨三維數碼顯微鏡,配備遠心變焦鏡頭、電動(dòng)X(jué)Y載物臺、電動(dòng)Z軸對焦、2000萬(wàn)像素Invenio 20ExIV型相機、半暗場(chǎng)環(huán)形光源,以及導軌和底座。這款創(chuàng )新而獨特的數碼顯微鏡提供前所未有的成像質(zhì)量和先進(jìn)功能:3D形貌、超景深、3D自動(dòng)拼接、自動(dòng)掃描等,適合低倍率、大面積掃描,及進(jìn)行2D/3D精確測量。

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DPX M2000TC型大視場(chǎng)高分辨3D數字顯微鏡

DPX M2000TC配備遠心變焦鏡頭、電動(dòng)XY載物臺、電動(dòng)Z軸對焦、2000萬(wàn)像素Invenio 20ExIV型相機、半暗場(chǎng)環(huán)形光源,以及導軌和底座。這款創(chuàng )新而獨特的數碼顯微鏡提供前所未有的成像質(zhì)量和先進(jìn)功能:3D形貌、超景深、3D自動(dòng)拼接、自動(dòng)掃描等,適合低倍率、大面積掃描,及進(jìn)行2D/3D精確測量。

什么是半暗場(chǎng)(SDF,Semi Dark Field)

1)暗場(chǎng)照明:光從側面以高角入射,只有被樣品散射或折射光進(jìn)入物鏡,背景黑、邊緣或細節亮。

2)半暗場(chǎng):介于明、暗場(chǎng)之間,光以較小角度入射,既能看到主體,又能增強邊緣、缺陷等特征。

3)優(yōu)點(diǎn):既能顯示表面紋理和微小缺陷,又不會(huì )像全暗場(chǎng)那樣失去主體形貌。

半暗場(chǎng)環(huán)形光源:燈珠圍繞鏡頭形成一個(gè)環(huán),光照對稱(chēng)、均勻,可消除單向陰影;分成6個(gè)獨立可控的照明扇區,分區控制可實(shí)現靈活的定向、環(huán)繞或組合照明,如:打開(kāi)相對的三個(gè)扇區形成環(huán)繞半暗場(chǎng)照明。它在檢測劃痕、裂紋、顆粒、紋理等表面缺陷時(shí)特別有用。

什么是遠心鏡頭(Telecentric Lens)

遠心鏡頭是一類(lèi)在成像過(guò)程中保持放大倍率恒定的特殊光學(xué)鏡頭,可消除透視誤差(近大遠小效應;邊緣光線(xiàn)斜入射 → 邊緣成像模糊即邊緣像差畸變增大)。

工作原理

遠心鏡頭光學(xué)設計在物方或像方的光闌位置正好處于焦點(diǎn),使進(jìn)入鏡頭的主光線(xiàn)與光軸平行。遠心鏡頭是普通鏡頭與小孔成像的結合。

? 物方遠心物體側主光線(xiàn)與光軸平行 → 放大倍率不隨物距變化。將孔徑光闌置于光學(xué)系統的像方焦平面上,該光闌只讓平行入射的物方光線(xiàn)可以達到像平面成像,相當于物體在無(wú)窮遠處。這種鏡頭的特點(diǎn)是在合理的景深范圍內,測得的物體尺寸不會(huì )變化,放大倍率與物距無(wú)關(guān)。這種類(lèi)型在工業(yè)檢測領(lǐng)域應用最多。缺點(diǎn)是放大倍數與像距有關(guān)。
? 像方遠心光路是可逆的,將物方遠心鏡頭的光路反過(guò)來(lái)就成了像方遠心鏡頭的光路。將孔徑光闌置于物方焦平面上,即像方無(wú)窮遠。圖像側主光線(xiàn)與光軸平行 → 圖像位置穩定,不隨相機傳感器位置輕微變化而失焦。這種鏡頭的特點(diǎn)是放大倍率與像距無(wú)關(guān),可以消除像方調焦不準引入的測量誤差。缺點(diǎn)是物距會(huì )影響成像尺寸,這種類(lèi)型在工業(yè)檢測領(lǐng)域幾乎不起作用。
? 雙遠心綜合了兩者的優(yōu)點(diǎn),在景深范圍內,物體和相機遠近,都不影響到放大倍數(成像尺寸),即像不隨物距和像距的變化而變化。在機器視覺(jué)檢測領(lǐng)域經(jīng)常運用,缺點(diǎn)是成本較高。

請注意:光闌的小孔不可能無(wú)限小,那樣所通過(guò)的光線(xiàn)就太少了。所以遠心鏡頭實(shí)際上還是會(huì )有一定的“近大遠小”的,這個(gè)指標稱(chēng)之為遠心度,遠心鏡頭的遠心度通常小于0.1°。物距也不是任意的,但它比普通鏡頭的景深要大得多。

遠心鏡頭特點(diǎn)

? 無(wú)透視畸變:即使物體高低不平,邊緣也不會(huì )變形縮放。
? 測量精度高:放大倍率穩定,適合機器視覺(jué)測量檢測。
? 景深大:在一定范圍內,前后位置變化不會(huì )影響圖像比例。
? 邊緣成像一致性好:圖像亮度和清晰度在整個(gè)視場(chǎng)均勻。

典型應用場(chǎng)景?

1.?工業(yè)自動(dòng)化檢測?
? 零件尺寸 (如手機殼孔、電池厚度)
? 印刷電路板(PCB)焊點(diǎn)定位
2.?半導體制造?
? 晶圓缺陷檢測(亞微米級精度)
? 光刻對準等精密裝配定位
3.?生物顯微成像?
? 細胞計數(無(wú)視培養皿高度差)
? 微流控芯片觀(guān)測

全面直觀(guān)的3D測量
DPX M2000TC是一個(gè)功能齊全的3D、表面分析和測量系統。角度、距離和面積等2D參數可以輕松地以3D形式可視化和測量。共聚焦顯微鏡和掃描顯微鏡等傳統3D系統可能會(huì )難以處理復雜的表面形貌,但丹麥DeltaPix出品的DPX M2000TC系統可以以真彩色顯示所有復雜的細節。3D功能也可用于XY掃描模式,因此可以在預先保存的XYZ位置自動(dòng)捕獲詳細的3D圖像,以供后續分析。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

具有鋼結構工程專(zhuān)業(yè)承包二級資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級資質(zhì);公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結構產(chǎn)品;近年來(lái),公司承接了國內外大型結構件、橋梁、車(chē)庫、標準化廠(chǎng)房等具有較大影響力的一系列項目;產(chǎn)品遠銷(xiāo)白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家,得到了一致好評。

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